隨著LED技術的迅猛發展，其發光效率的逐歩提高，造價逐歩降低，LED的應用市場更加廣泛。LED光源照明為目前節能減碳的新趨勢，其發光源可比擬一般傳統燈泡，而省電效果卻是一半以上！特別是在全球能源短缺的背景下，LED光源在照明市場的應用前景備受矚目，被業界認為將取代白熾燈、緊湊型節能燈和螢光燈，成為下一代的新型光源。而聚碳酸酯(poly carbonate, PC)擴散板之擴散性與一般乳白色板相比，能提高1.2倍，同時也具有優異的亮度及顏色再現性，大多應用於LED照明用蓋、屋內用看板面板、液晶顯示器(LCD)用背光板等用途。PC板之熱傳導率與一般合成樹脂無太大差異，屬保溫性良好之材料。雖然PC板屬難燃燒性塑膠之一，但其在高溫加熱時不會産生有毒氣體。此外，PC板之透光率為87%以上，與玻璃相當。PC板耐熱性佳、抗折性良好並具有強韌之耐衝擊性，其抗潛變性為熱可塑性塑膠中最優者之一。本課程將以簡馭繁，深入淺出地介紹針對LED燈具設計關鍵材料應用與分析，LED照明光學設計與關鍵因素分析，燈具設計所要求的LED特性分析等，並從系統、架構、實際案例分析導入PC樹脂之特性以及對於LED照明用途之發展課題。

議程:
    09:30~10:20LED燈(具)之設計 與LED出光之整合設計/佳鋒光電劉忠祺經理
            運用現有之LED Lens、反射材料與散射材料，將LED之出光達到最佳化之使用，達到與PRC産品之差異化設計
    10:20~10:30休息時間
    10:30~11:20 LED照明光學設計與關鍵因素分析/阿貝光電黃旭華技術長
            LED用二次光學LENS開發與實用
            內部光學漫射對於投射能力影響
            從燈具照明要求規格反推內部光學設計
    11:20~11:30休息時間
    11:30~12:20燈具設計所要求的LED特性分析/美商宇揚照明研發部李俊叡副理
            燈具發展與LED封裝變化
            現階段燈具高效率LED封裝技術現況
            從燈具所要求的LED單體出光能力分析
    12:20~13:30午餐
    13:30~16:30 PC樹脂之特性以及對於LED照明用途之發展/帝人化成株式會社新市場開發部擔當部長 清水久賀
            PC樹脂的分子結構及製造方法
            PC樹脂的光學特性、光擴散性及燃燒性
            射出成型用／押出成型用高難燃性光擴散特性及高難燃性PC板特性
            對於PC高熱傳導性LED照明之應用
            今後的課題
※主辦單位保留講師及議題更動權


《加開自由參加場次》
    12:30~13:20 利用高反射材料強化燈具投光與均勻度/初芝電子電子材料事業部 盧慶儒經理
            高反射效率材料MCPET
            反射能力分析與應用效果
            實用案例介紹

主辦單位：社團法人台灣光電與半導體設備產業協會(TOSEA)
協辦單位：初芝電子綜合情報部
舉辦時間：99年03月10日星期(三)09：30~16：30
舉辦地點：新竹科技生活館會議室(新竹科學園區工業東二路1號）
收費標準：每人3,500元整，TOSEA會員3,000元整
繳費方式：因現場座位有限，以先繳費者為優先
1.支票或匯票─請開立99年3月10日到期支票，“掛號”郵寄方式繳費並附報名表影本
►支票或匯票抬頭─社團法人台灣光電與半導體設備產業協會(請寫全名)
►郵寄地址─106台北市仁愛路四段68號6樓　張雁媜小姐收
2.電匯或ATM轉帳後“傳真”匯款收執聯或ATM轉帳記錄並註明報名課程及人員
►受款帳戶─社團法人台灣光電與半導體設備產業協會(請寫全名)
►受款銀行─土地銀行工研院分行
►受款帳號─156-001-00095-1
►備　　註─請勿塗改轉出帳號，以利本會對帳核銷
報名截止：99年3月8日(須出示繳費證明方視為完成報名手續)，額滿為止
報名聯絡人：TOSEA張雁媜小姐　TEL：(02)2702-2086　FAX：(02)2755-1243 e-mail：service@tosea.org.tw
報名方式：下載報名表，連同匯款單據e-mail或將前兩者傳真回TOSEA、線上報名