近期，太陽能産業在高油價和相關能源環保議題之下，且各國相繼推出優先補助方案，將使得它具有高度的成長性，産業能見度也持續看漲。太陽能光電産業已是産業市場上受到關注的重點，後續並大幅增加資本支出擴大産量的能力；未來也將出現越來越多的産品朝向與太陽能結合的方向發展。雖然，太陽能應用在商用化的條件上尚不成熟，但是與過去數年前相比，已經突破了相當多的課題與技術門檻。隨著太陽能發電的備受重視，各業者也積極投入此一系統市場，陸續展開太陽能發電系統的開發和生産。

議程:
    09:30~10:20太陽電池用封裝材料應用與特性分析/杜邦氟化事業部葉錫勳行銷副總
            (1) 太陽電池對於材料的絶緣與導熱性要求
            (2) 未來太陽電池用封裝材料整體發展趨勢
    10:20~10:30休息時間
    10:30~11:20台灣太陽能模組廠面臨之挑戰/景懋光電吳惠雯總經理
            (1) 台灣太陽光電模組産業現況分析
            (2) 台灣太陽能模組廠面臨之挑戰
    11:20~11:30休息時間
    11:30~12:20太陽能模組材料現況與技術變化/工研院綠能所黃振隆副理
            (1) 全球生産技術發展現況與趨勢
            (2) 模組技術與材料變化分析
    12:20~13:30午餐
    13:30~16:30太陽電池用結構材料與開發/電技研株式會社杉本 榮一社長
            (1) 太陽電池結構材料的耐久性
            (2) 結構材料(封裝樹脂/光學薄膜)的特性和評價法
            (3) 用於矽膠模組的封裝樹脂的功能
            (4) 太陽電池用結構材料用封裝樹脂(EVA薄膜)的特性
            (5) 來自太陽電池面板用EVA樹脂的実用面的評價Partial discharge test（Vdc）：部分放電電壓試驗
※主辦單位保留講師及議題更動權

主辦單位：社團法人台灣電子設備協會(TEEIA)
協辦單位：初芝電子綜合情報部
舉辦時間：99年08月20日星期(五)09：30~16：30
舉辦地點：新竹科技生活館會議室(新竹科學園區工業東二路1號）
收費標準：每人3,500元整，TEEIA會員3,000元整
繳費方式：因現場座位有限，以先繳費者為優先
1.支票或匯票─請開立99年8月20日到期支票，“掛號”郵寄方式繳費並附報名表影本
►支票或匯票抬頭─社團法人台灣電子設備協會(請寫全名)
►郵寄地址─110台北市信義路五段5號3樓3E41室　鄭雅存小姐收
2.電匯或ATM轉帳後“傳真”匯款收執聯或ATM轉帳記錄並註明報名課程及人員
►受款帳戶─社團法人台灣電子設備協會(請寫全名)
►受款銀行─土地銀行工研院分行
►受款帳號─156-001-00095-1
►備　　註─請勿塗改轉出帳號，以利本會對帳核銷
報名截止：99年8月17日(須出示繳費證明方視為完成報名手續)，額滿為止
報名聯絡人：TEEIA鄭雅存小姐　TEL：(02)2729-3933　FAX：(02)2729-3950 e-mail：registration@teeia.org.tw