本會特別邀請日本大日本印刷公司來台分享，半導體設備對於潔淨製程的要求，如何才能符合半導體廠的要求。特別是半導體製程要求越來越精細，對於在製程中的各個零組件在表面平滑、潔淨與抗腐蝕能力的需求越來越高，過去的處理方式面臨極限，在細微的模式與材料表現上製造傷害與汙染，如何能夠確實的除去極微量的汙染。在低汙染的低成本中，為了不産生副作用，還要確實達到去除，必須確實理解潔淨和傷害發生的組織與儀器的構造，在本講座中，將邀請日本設備的主要生產製造商來為大家解説與經驗分享，是機器設備、零組件廠商更了解產業設備要求的最佳機會，同時也歡迎半導體廠商、FPD廠商、LED廠商、太陽能廠商共同參加，學習最新的潔淨製程管理技術，提昇製程生產良率。

課程內容2010年08月13日( 五 )
   13:30~14:50半導體洗淨製程的基本與業務的傾向分析/大日本SCREEN製造半導體機器COMPANY企畫部荒木浩之擔當課長
            (1) 何謂半導體基板洗淨
            (2) 為何需要洗淨
            (3) 半導體製程的洗淨
            (4) 有關SCREEN
            (5) 潔淨的基本分類
            (6) 薬液Flow
            (7) 設備的特徴
   14:50~15:10休息
   15:10~16:30半導體潔淨製程與設備技術及環境安全分析/大日本SCREEN製造半導體機器COMPANY企畫部荒木浩之擔當課長
            (1) 最新洗淨設備
            (2) 製程技術
            (3) 半導體製造設備的消費能量
            (4) 考慮環境與安全的乾燥技術
            (5) Trouble shooting範例
            (6) 疏水面乾燥
            (7) 金屬汚染對策
※主辦單位保留講師及議題更動權

主辦單位：社團法人台灣電子設備協會(TEEIA)原TOSEA
舉辦時間：99年08月13日(五)
舉辦地點：新竹科技生活館會議室(新竹科學園區工業東二路1號）
收費標準：TEEIA會員免費參加，每家公司限額2名；非會員一人500元
報名截止：因現場座位有限，額滿為止
報名聯絡人：TEEIA鄭雅存小姐　TEL：(02)2729-3933　FAX：(02)2729-3950 e-mail：registration@teeia.org.tw
報名方式：下載報名表，連同匯款單據e-mail或將前兩者傳真回TEEIA、線上報名